창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV2780CDBVRG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV2780CDBVRG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV2780CDBVRG4 | |
관련 링크 | TLV2780C, TLV2780CDBVRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | M551B687M030AG | 680µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 30V M55 Module 25 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M551B687M030AG.pdf | |
![]() | 445A22L24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 12pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A22L24M00000.pdf | |
![]() | NWW5FTR250 | RES 0.25 OHM 5W 1% AXIAL | NWW5FTR250.pdf | |
![]() | TMP36FT9 | TMP36FT9 ADI TO92 | TMP36FT9.pdf | |
![]() | M62504AF | M62504AF MIT SMD | M62504AF.pdf | |
![]() | NRN10C332G | NRN10C332G N/A SMD or Through Hole | NRN10C332G.pdf | |
![]() | LM3468 | LM3468 ST SMD or Through Hole | LM3468.pdf | |
![]() | TAP335K016SRW | TAP335K016SRW AVX DIP-2 | TAP335K016SRW.pdf | |
![]() | DH1625 | DH1625 TAG TO-220 | DH1625.pdf | |
![]() | SN74HC02D ( PB ) | SN74HC02D ( PB ) TI SOIC14 | SN74HC02D ( PB ).pdf | |
![]() | AXH003A0XSRZ | AXH003A0XSRZ LUC SMD or Through Hole | AXH003A0XSRZ.pdf | |
![]() | TLV3404INE4 | TLV3404INE4 TI-BB PDIP14 | TLV3404INE4.pdf |