창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHF3923 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 392k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM392KBDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHF3923 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHF3923 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44025IST | 44MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44025IST.pdf | |
![]() | SSM6N15AFE,LM | MOSFET 2N-CH 30V 0.1A ES6 | SSM6N15AFE,LM.pdf | |
![]() | MCS04020C4991FE000 | RES SMD 4.99K OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C4991FE000.pdf | |
![]() | TNPW060315R4BEEN | RES SMD 15.4 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060315R4BEEN.pdf | |
![]() | RSF12GB130R | RES MO 1/2W 130 OHM 2% AXIAL | RSF12GB130R.pdf | |
![]() | CMF5530K100BEEK | RES 30.1K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5530K100BEEK.pdf | |
![]() | MM74HC299N | MM74HC299N ORIGINAL DIP-20 | MM74HC299N.pdf | |
![]() | SCS-IS-5086-13,248M | SCS-IS-5086-13,248M ORIGINAL SMD or Through Hole | SCS-IS-5086-13,248M.pdf | |
![]() | XC17256EPDG8C | XC17256EPDG8C XilinxInc SMD or Through Hole | XC17256EPDG8C.pdf | |
![]() | M68HC705X16PGMR | M68HC705X16PGMR MOT Call | M68HC705X16PGMR.pdf | |
![]() | AT530B | AT530B ORIGINAL TO-3 | AT530B.pdf | |
![]() | FDPF16N50NT | FDPF16N50NT FAIRCHILD TO220F | FDPF16N50NT.pdf |