창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLR3A20DR0005FTDG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLR Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TLR, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.0005 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 금속 호일 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 170°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1879378-7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLR3A20DR0005FTDG | |
| 관련 링크 | TLR3A20DR0, TLR3A20DR0005FTDG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | PAT0805E1140BST1 | RES SMD 114 OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1140BST1.pdf | |
![]() | MM5740AAC/N | MM5740AAC/N ORIGINAL NSC | MM5740AAC/N.pdf | |
![]() | FSLM2520-1R2J=P2 | FSLM2520-1R2J=P2 TOKO SMD or Through Hole | FSLM2520-1R2J=P2.pdf | |
![]() | XCV150-6FG456C | XCV150-6FG456C XILINX BGA | XCV150-6FG456C.pdf | |
![]() | HGDEDM032A | HGDEDM032A ALPS SMD or Through Hole | HGDEDM032A.pdf | |
![]() | ADSP-BF548BBCZ-5X | ADSP-BF548BBCZ-5X ORIGINAL SMD or Through Hole | ADSP-BF548BBCZ-5X.pdf | |
![]() | AX88772BLF | AX88772BLF ASIX QFP64 | AX88772BLF.pdf | |
![]() | SCZ900607EW | SCZ900607EW FREESCLE SSOP32 | SCZ900607EW.pdf | |
![]() | 56V32 | 56V32 RADIOHM SMD or Through Hole | 56V32.pdf | |
![]() | CXA2782AGA-T2 | CXA2782AGA-T2 SONY SMD | CXA2782AGA-T2.pdf | |
![]() | TH58DYG02A2XGP5 | TH58DYG02A2XGP5 TOSHIBA BGA | TH58DYG02A2XGP5.pdf | |
![]() | Z2P | Z2P ORIGINAL S0T-23 | Z2P.pdf |