창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV150-6FG456C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV150-6FG456C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV150-6FG456C | |
| 관련 링크 | XCV150-6, XCV150-6FG456C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602AIL83-33E-60.000000T | OSC XO 3.3V 60MHZ OE | SIT1602AIL83-33E-60.000000T.pdf | |
![]() | MPC755C | MPC755C FREESCALE BGA | MPC755C.pdf | |
![]() | CD4013BNSRG4 | CD4013BNSRG4 TEXAS SOP-14 | CD4013BNSRG4.pdf | |
![]() | MT48LC8M32LFF5-75IT | MT48LC8M32LFF5-75IT MICRON BGA | MT48LC8M32LFF5-75IT.pdf | |
![]() | LFSA25-13B0739B | LFSA25-13B0739B MURATA SMD-DIP | LFSA25-13B0739B.pdf | |
![]() | BC847BPN TEL:82766 | BC847BPN TEL:82766 NXP SOT363 | BC847BPN TEL:82766.pdf | |
![]() | 2227-20-03 | 2227-20-03 Neltron SMD or Through Hole | 2227-20-03.pdf | |
![]() | TL90057 | TL90057 TI SOP8 | TL90057.pdf | |
![]() | AX7703A/B | AX7703A/B ORIGINAL SOT23-6 | AX7703A/B.pdf | |
![]() | BCM8422KFBG P10 | BCM8422KFBG P10 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM8422KFBG P10.pdf | |
![]() | BGA312 Q62702-G0042 | BGA312 Q62702-G0042 INFINEON SMD or Through Hole | BGA312 Q62702-G0042.pdf |