창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP781F(D4-GR,F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP781F(D4-GR,F) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40.4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP781F(D4-GR,F) | |
| 관련 링크 | TLP781F(D, TLP781F(D4-GR,F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C919D5GACTU | 9.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C919D5GACTU.pdf | |
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![]() | MAX5003CSE+ | MAX5003CSE+ MAXIM SOP16 | MAX5003CSE+.pdf | |
![]() | RC2012J183AS | RC2012J183AS SAMSUNGELECTRO-MECHANICS SMD or Through Hole | RC2012J183AS.pdf | |
![]() | 8023SDP | 8023SDP SMSC SMD or Through Hole | 8023SDP.pdf | |
![]() | OPA234UAG4 | OPA234UAG4 TI SOP | OPA234UAG4.pdf |