창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C919D5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 9.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C919D5GAC C0603C919D5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C919D5GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C919, C0603C919D5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D470MXXAC | 47pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D470MXXAC.pdf | |
![]() | ABLS2-22.1184MHZ-B1U-T | 22.1184MHz ±10ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-22.1184MHZ-B1U-T.pdf | |
![]() | MMUN2212LT1G | TRANS PREBIAS NPN 246MW SOT23-3 | MMUN2212LT1G.pdf | |
![]() | CMF551K9600FEEB | RES 1.96K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K9600FEEB.pdf | |
![]() | DB25S565MTLF | DB25S565MTLF FCIELX SMD or Through Hole | DB25S565MTLF.pdf | |
![]() | 2SD855A. | 2SD855A. MAT TO-220 | 2SD855A..pdf | |
![]() | R4150270 | R4150270 Powerex DO-5 | R4150270.pdf | |
![]() | G2R-1117P-US-24V | G2R-1117P-US-24V ORIGINAL DIP | G2R-1117P-US-24V.pdf | |
![]() | XC6383C311MR | XC6383C311MR SOT3 SMD or Through Hole | XC6383C311MR.pdf | |
![]() | TC17G008AN-0015 | TC17G008AN-0015 ORIGINAL DIP | TC17G008AN-0015.pdf | |
![]() | MCP41100-E/P | MCP41100-E/P MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP41100-E/P.pdf | |
![]() | SH4D18220YSB | SH4D18220YSB ORIGINAL SMD or Through Hole | SH4D18220YSB.pdf |