창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP759F1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP759F1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP759F1 | |
| 관련 링크 | TLP7, TLP759F1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB18432P0HPQCC | 18.432MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB18432P0HPQCC.pdf | |
![]() | SR0805KR-075K6L | RES SMD 5.6K OHM 10% 1/8W 0805 | SR0805KR-075K6L.pdf | |
![]() | SIL10M472J | RES ARRAY 5 RES 4.7K OHM 10SIP | SIL10M472J.pdf | |
![]() | H4665KBCA | RES 665K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4665KBCA.pdf | |
![]() | E28F400B5B-60 | E28F400B5B-60 INTEL SMD or Through Hole | E28F400B5B-60.pdf | |
![]() | RF2064TR7 TEL:82766440 | RF2064TR7 TEL:82766440 RFMD SMD or Through Hole | RF2064TR7 TEL:82766440.pdf | |
![]() | BUF602IDG | BUF602IDG TI SMD or Through Hole | BUF602IDG.pdf | |
![]() | NJU6820CJ-Z-CT3 | NJU6820CJ-Z-CT3 JRC TCP | NJU6820CJ-Z-CT3.pdf | |
![]() | WBLXT9785C D0 | WBLXT9785C D0 CORTINA QFP-144 | WBLXT9785C D0.pdf | |
![]() | PB05103900 | PB05103900 RYOSEI SMD or Through Hole | PB05103900.pdf | |
![]() | UPC2676 | UPC2676 NEC SMD or Through Hole | UPC2676.pdf |