창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUF602IDG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUF602IDG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUF602IDG | |
관련 링크 | BUF60, BUF602IDG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT1206BRC0782K5L | RES SMD 82.5K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC0782K5L.pdf | |
![]() | Y0025119R400V0L | RES 119.4 OHM 1/2W .005% AXIAL | Y0025119R400V0L.pdf | |
![]() | AKM4384ET | AKM4384ET AKM SMD or Through Hole | AKM4384ET.pdf | |
![]() | HY230Q | HY230Q TI/BB SOP8 | HY230Q.pdf | |
![]() | UPD65632GC-096-7EA | UPD65632GC-096-7EA NEC QFP | UPD65632GC-096-7EA.pdf | |
![]() | S-7030ETA | S-7030ETA COPAL SMD | S-7030ETA.pdf | |
![]() | SN54AS808J | SN54AS808J TI DIP | SN54AS808J.pdf | |
![]() | C04266 | C04266 ORIGINAL DIP | C04266.pdf | |
![]() | UUP1HR47MCR1GB | UUP1HR47MCR1GB NICHICON SMD or Through Hole | UUP1HR47MCR1GB.pdf | |
![]() | 593D337X9006E2T | 593D337X9006E2T VISHAY SMD or Through Hole | 593D337X9006E2T.pdf | |
![]() | BC8471HP | BC8471HP PHI SOT-23 | BC8471HP.pdf | |
![]() | RV1H227M12016 | RV1H227M12016 samwha DIP-2 | RV1H227M12016.pdf |