창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP541G2-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP541G2-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP541G2-F | |
관련 링크 | TLP541, TLP541G2-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TCR6001 | TCR6001 TCR PLCC-44P | TCR6001.pdf | |
![]() | RS1M-E3 | RS1M-E3 VISHAY DO-214AC | RS1M-E3.pdf | |
![]() | SP000103982 | SP000103982 SAMPLES BGA | SP000103982.pdf | |
![]() | 732-18 | 732-18 TELEDYNE CAN8 | 732-18.pdf | |
![]() | 258-0094-010 | 258-0094-010 VLSI PLCC | 258-0094-010.pdf | |
![]() | 10T-20113F | 10T-20113F YDS SMD or Through Hole | 10T-20113F.pdf | |
![]() | S52HAO.1C-3 | S52HAO.1C-3 MITSUBISHI SMD or Through Hole | S52HAO.1C-3.pdf | |
![]() | K9T1G08UOM-PIB0 | K9T1G08UOM-PIB0 SAMSUNG TSOP | K9T1G08UOM-PIB0.pdf | |
![]() | B7980 | B7980 PMC DIP-32 | B7980.pdf |