창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP521-3-GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP521-3-GB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP12 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP521-3-GB | |
| 관련 링크 | TLP521, TLP521-3-GB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T95V475K016HZAL | 4.7µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 1410 (3727 Metric) 2 Ohm 0.143" L x 0.104" W (3.63mm x 2.65mm) | T95V475K016HZAL.pdf | |
![]() | FWJ-70A | FUSE 70AMP 1000V AC SEMI-COND | FWJ-70A.pdf | |
![]() | NCC-TACC3A155K | NCC-TACC3A155K NCC SMD or Through Hole | NCC-TACC3A155K.pdf | |
![]() | MSP430F2252-Q1 | MSP430F2252-Q1 TI SMD or Through Hole | MSP430F2252-Q1.pdf | |
![]() | TMS320C6201GGP200 | TMS320C6201GGP200 TI BGA | TMS320C6201GGP200.pdf | |
![]() | SV1E157M10009 | SV1E157M10009 samwha DIP-2 | SV1E157M10009.pdf | |
![]() | AM2148-55/BUA | AM2148-55/BUA AMD LLCC-18 | AM2148-55/BUA.pdf | |
![]() | MC2004L | MC2004L Motorola SMD or Through Hole | MC2004L.pdf | |
![]() | SNO307009BZHK | SNO307009BZHK TI BGA | SNO307009BZHK.pdf | |
![]() | PS3D18-100MT | PS3D18-100MT FH SMD | PS3D18-100MT.pdf | |
![]() | 2SJ600-Z | 2SJ600-Z NEC TO-252 | 2SJ600-Z.pdf | |
![]() | MPA-CN1272703SBS18 | MPA-CN1272703SBS18 NI SMD or Through Hole | MPA-CN1272703SBS18.pdf |