창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCC-TACC3A155K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCC-TACC3A155K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCC-TACC3A155K | |
관련 링크 | NCC-TACC, NCC-TACC3A155K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RCP0603B1K30GEB | RES SMD 1.3K OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B1K30GEB.pdf | |
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![]() | EFM32GG230F1024-QFN64T | EFM32GG230F1024-QFN64T EnergyMicro SMD or Through Hole | EFM32GG230F1024-QFN64T.pdf | |
![]() | S25FL032POXMFI001S | S25FL032POXMFI001S SPANSION SOP | S25FL032POXMFI001S.pdf | |
![]() | CXP2001M | CXP2001M SONY SOP28 | CXP2001M.pdf | |
![]() | IS42S32160B-75BL | IS42S32160B-75BL ISSI BGA | IS42S32160B-75BL.pdf | |
![]() | KFG1G16V2M-DIB5 | KFG1G16V2M-DIB5 SAMSUNG BGA | KFG1G16V2M-DIB5.pdf |