창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP117(TPR,F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLP117 Photocouplers/Relays Catalog - | |
제품 교육 모듈 | IC Photocoupler Overview | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 10mA | |
데이터 속도 | 50MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 20ns, 20ns | |
상승/하강 시간(통상) | 3ns, 3ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.6V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SOIC(0.173", 4.40mm 폭, 5 리드) | |
공급 장치 패키지 | 6-MFSOP, 5리드(Lead) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | TLP117(TPRF) TLP117TPRF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLP117(TPR,F) | |
관련 링크 | TLP117(, TLP117(TPR,F) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D3R3DLBAP | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R3DLBAP.pdf | |
![]() | UPD78P0308GC-8EU | UPD78P0308GC-8EU NEC SMD or Through Hole | UPD78P0308GC-8EU.pdf | |
![]() | KT400A CD A3 | KT400A CD A3 VIA BGA | KT400A CD A3.pdf | |
![]() | MAX3486ECPA | MAX3486ECPA MAX DIP-8 | MAX3486ECPA.pdf | |
![]() | 540129-5-274 | 540129-5-274 ORIGINAL TO-3 | 540129-5-274.pdf | |
![]() | 91717-2001 | 91717-2001 MOLEX SMD or Through Hole | 91717-2001.pdf | |
![]() | EPM570GT144C5 | EPM570GT144C5 ALTERA QFP144 | EPM570GT144C5.pdf | |
![]() | MAX7057ASE | MAX7057ASE MAXIM SOP16 | MAX7057ASE.pdf | |
![]() | UPY1E471MPH | UPY1E471MPH NICHICON SMD or Through Hole | UPY1E471MPH.pdf | |
![]() | HAI-4741/883 | HAI-4741/883 HARRIS DIP-14 | HAI-4741/883.pdf | |
![]() | FFV36A0206K | FFV36A0206K AVX SMD or Through Hole | FFV36A0206K.pdf | |
![]() | RTU002P02GZT106 | RTU002P02GZT106 ROHM ORIGINAL | RTU002P02GZT106.pdf |