창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32529C563K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32520-29 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32529 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 다른 이름 | B32529C 563K B32529C0563K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32529C563K | |
| 관련 링크 | B32529, B32529C563K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CL21F225ZOFNNNG | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21F225ZOFNNNG.pdf | |
![]() | ASTMHTA-10.000MHZ-AC-E | 10MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-10.000MHZ-AC-E.pdf | |
![]() | MAF94426 | ANT EMB NANO 802.11BA U.FL | MAF94426.pdf | |
![]() | CAK0004ZA | CAK0004ZA ALPS QFP | CAK0004ZA.pdf | |
![]() | SKT552/02E | SKT552/02E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT552/02E.pdf | |
![]() | 16V8H10JC | 16V8H10JC LATTICE PLCC | 16V8H10JC.pdf | |
![]() | BZT52C16V | BZT52C16V ORIGINAL SOD-323 | BZT52C16V.pdf | |
![]() | FS8860C-18CJ | FS8860C-18CJ ORIGINAL TO-223 | FS8860C-18CJ.pdf | |
![]() | MFY100A600V | MFY100A600V SanRexPak SMD or Through Hole | MFY100A600V.pdf | |
![]() | LM325SH | LM325SH NS CAN | LM325SH.pdf | |
![]() | XC7336QPQ44AC | XC7336QPQ44AC XILINX SMD or Through Hole | XC7336QPQ44AC.pdf | |
![]() | RMICK-31EE | RMICK-31EE MIT QFP | RMICK-31EE.pdf |