창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLM3ADR033FTE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLM Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TLM, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.033 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 금속 호일 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.124" W(6.30mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 2-2176158-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLM3ADR033FTE | |
| 관련 링크 | TLM3ADR, TLM3ADR033FTE 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 08052U160GAT2A | 16pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052U160GAT2A.pdf | |
![]() | 334PSB700K2H | 0.33µF Film Capacitor 420V 700V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.512" W (32.00mm x 13.00mm) | 334PSB700K2H.pdf | |
![]() | BK1/TDC10-5-R | FUSE GLASS 5A 250VAC | BK1/TDC10-5-R.pdf | |
![]() | MA-506 18.8690M-C0:ROHS | 18.869MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 18.8690M-C0:ROHS.pdf | |
![]() | M3826AEFFP#U0 | M3826AEFFP#U0 RENESAS SMD or Through Hole | M3826AEFFP#U0.pdf | |
![]() | RC70R1H335K-TS | RC70R1H335K-TS MARUWA SMD | RC70R1H335K-TS.pdf | |
![]() | U2137 | U2137 T SMD or Through Hole | U2137.pdf | |
![]() | MCP4011-503E/SN | MCP4011-503E/SN MIC SMD or Through Hole | MCP4011-503E/SN.pdf | |
![]() | 23Z128NLT | 23Z128NLT PULSE SMD or Through Hole | 23Z128NLT.pdf | |
![]() | DL6144 | DL6144 DATATRONIC DIP | DL6144.pdf | |
![]() | MGFC45V6472A-01 | MGFC45V6472A-01 MITSUBISHI GAASFET | MGFC45V6472A-01.pdf | |
![]() | RA8835P | RA8835P RAIO QFP | RA8835P.pdf |