창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-R73UI0470SE03J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | R73 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | R73 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 470pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 500V | |
정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.709" L x 0.197" W(18.00mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | DC 링크, DC 필터링, 고주파, 스위칭, 고 펄스, DV/DT | |
특징 | 부하 경감 권장 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 399-7649 73UI0470SE03J | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | R73UI0470SE03J | |
관련 링크 | R73UI047, R73UI0470SE03J 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
VJ0603D1R6CLAAP | 1.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R6CLAAP.pdf | ||
RR0816P-2741-D-43H | RES SMD 2.74KOHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-2741-D-43H.pdf | ||
RMCF1206FG523R | RES SMD 523 OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FG523R.pdf | ||
RC1210JR-072KL | RES SMD 2K OHM 5% 1/2W 1210 | RC1210JR-072KL.pdf | ||
CY22605SC-3 | CY22605SC-3 CY SOP | CY22605SC-3.pdf | ||
CBB22 630V104J P10 | CBB22 630V104J P10 ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB22 630V104J P10.pdf | ||
RN731JTTD1050B25 | RN731JTTD1050B25 KOA SMD | RN731JTTD1050B25.pdf | ||
A1015/1815-GR | A1015/1815-GR TOS TO-92 | A1015/1815-GR.pdf | ||
CMF5575R000FKEK-39 | CMF5575R000FKEK-39 VISHAY SMD or Through Hole | CMF5575R000FKEK-39.pdf | ||
5962R9578301VCC | 5962R9578301VCC FPE SOT23-3 | 5962R9578301VCC.pdf | ||
WT32-E-AI | WT32-E-AI RFM SMD or Through Hole | WT32-E-AI.pdf | ||
DB158G | DB158G TSC DIP-4 SOP-4 | DB158G.pdf |