창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TK70522SCL-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TK70522SCL-G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TK70522SCL-G | |
| 관련 링크 | TK70522, TK70522SCL-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36013CKT | 36MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36013CKT.pdf | |
![]() | AIML-0805-R47K-T | 470nH Shielded Multilayer Inductor 200mA 650 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | AIML-0805-R47K-T.pdf | |
![]() | CRCW08058K45FKEA | RES SMD 8.45K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08058K45FKEA.pdf | |
![]() | CMD-SZ012 | CMD-SZ012 cominda SMD or Through Hole | CMD-SZ012.pdf | |
![]() | QG92945P SL8FV | QG92945P SL8FV INTEL BGA | QG92945P SL8FV.pdf | |
![]() | KP80S.22/100/2 | KP80S.22/100/2 STK SMD or Through Hole | KP80S.22/100/2.pdf | |
![]() | TA2032-01 | TA2032-01 BINGZI DIP | TA2032-01.pdf | |
![]() | U3022-28S | U3022-28S ORIGINAL SOP | U3022-28S.pdf | |
![]() | NJM13700M-TE1-#ZZZ | NJM13700M-TE1-#ZZZ JRC DMP16 | NJM13700M-TE1-#ZZZ.pdf | |
![]() | PC74HC374N | PC74HC374N PHI DIP | PC74HC374N.pdf | |
![]() | SMB2EZ130 | SMB2EZ130 FormosaMS SMB DO-214AA | SMB2EZ130.pdf | |
![]() | CP05269 | CP05269 N/A SMD or Through Hole | CP05269.pdf |