창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PAM3106DAB330. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PAM3106DAB330. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PAM3106DAB330. | |
관련 링크 | PAM3106D, PAM3106DAB330. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EKY-100ETD102MJ16S | 1000µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 6000 Hrs @ 105°C | EKY-100ETD102MJ16S.pdf | |
![]() | VJ0805D300KLXAC | 30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300KLXAC.pdf | |
![]() | B360LA-13-F | B360LA-13-F DIODES DO-214AC | B360LA-13-F.pdf | |
![]() | M51327AP | M51327AP MIT DIP | M51327AP.pdf | |
![]() | A3737- | A3737- SONY BGA | A3737-.pdf | |
![]() | BUH515DFP | BUH515DFP ST TO-3P | BUH515DFP.pdf | |
![]() | NBJC476M006CRSB08 | NBJC476M006CRSB08 AVX SMD or Through Hole | NBJC476M006CRSB08.pdf | |
![]() | LF80537GG041F SLB6E (T5800) | LF80537GG041F SLB6E (T5800) INTEL SMD or Through Hole | LF80537GG041F SLB6E (T5800).pdf | |
![]() | TH-UV365S1E-5 | TH-UV365S1E-5 TH SMD or Through Hole | TH-UV365S1E-5.pdf | |
![]() | 980-2000-348 | 980-2000-348 ITTCannon SMD or Through Hole | 980-2000-348.pdf | |
![]() | 5962-8962701PA | 5962-8962701PA INTERSIL CDIP-8 | 5962-8962701PA.pdf | |
![]() | FTMH-150-03-L-DH | FTMH-150-03-L-DH MAXIM QFP | FTMH-150-03-L-DH.pdf |