창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP4300M3AJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TISP4300M3AJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TISP4300M3AJ | |
| 관련 링크 | TISP430, TISP4300M3AJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ3E2X7R1C103K080AA | 10000pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGJ3E2X7R1C103K080AA.pdf | |
![]() | VJ0805D2R1DXAAC | 2.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R1DXAAC.pdf | |
![]() | MMSZ5256C-G3-18 | DIODE ZENER 30V 500MW SOD123 | MMSZ5256C-G3-18.pdf | |
![]() | RT0805CRB0722R1L | RES SMD 22.1 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB0722R1L.pdf | |
![]() | CB2JB3R60 | RES 3.6 OHM 2W 5% CERAMIC WW | CB2JB3R60.pdf | |
![]() | XQVR600-4CB228V | XQVR600-4CB228V XILINX CB228 | XQVR600-4CB228V.pdf | |
![]() | FDC37C665IR T | FDC37C665IR T SMSC TQFP | FDC37C665IR T.pdf | |
![]() | D428N12T | D428N12T EUPEC SMD or Through Hole | D428N12T.pdf | |
![]() | 19099-0035-C | 19099-0035-C Molex SMD or Through Hole | 19099-0035-C.pdf | |
![]() | STC12C4052AD-35I-SOP28 | STC12C4052AD-35I-SOP28 STC SMD or Through Hole | STC12C4052AD-35I-SOP28.pdf | |
![]() | 35750-1010 | 35750-1010 MOLEX SMD or Through Hole | 35750-1010.pdf | |
![]() | MM5312N | MM5312N NSC DIP24 | MM5312N.pdf |