창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-19099-0035-C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 19099-0035-C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 19099-0035-C | |
관련 링크 | 19099-0, 19099-0035-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 16SEPC100MW | 100µF 16V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 10 mOhm 5000 Hrs @ 105°C | 16SEPC100MW.pdf | |
![]() | GCM2165C2A511JA16D | 510pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GCM2165C2A511JA16D.pdf | |
![]() | 416F24035ILT | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24035ILT.pdf | |
![]() | MB87F1390PFVS-G-BND | MB87F1390PFVS-G-BND FUJITSU QFP | MB87F1390PFVS-G-BND.pdf | |
![]() | UPD78F0034AGC-AB8 | UPD78F0034AGC-AB8 NEC QFP | UPD78F0034AGC-AB8.pdf | |
![]() | SPPN08-A0-5000 | SPPN08-A0-5000 Proconn SMD or Through Hole | SPPN08-A0-5000.pdf | |
![]() | LF357BH | LF357BH NS CAN | LF357BH.pdf | |
![]() | FPAL15SM60 | FPAL15SM60 FSC SMD | FPAL15SM60.pdf | |
![]() | MSC82166 | MSC82166 HG SMD or Through Hole | MSC82166.pdf | |
![]() | A1809S-2W | A1809S-2W SUC SIP | A1809S-2W.pdf | |
![]() | TLP120-GB | TLP120-GB TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP120-GB.pdf | |
![]() | ALC10A391DH500 | ALC10A391DH500 BHC DIP | ALC10A391DH500.pdf |