창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TIP32A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TIP32/A/B/C TO220B03 Pkg Drawing | |
| PCN 설계/사양 | Lead Frame Dimensions 29/Nov/2007 Heatsink Desing Changes 24/Feb/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 3A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 60V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 1.2V @ 375mA, 3A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 200µA | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 10 @ 3A, 4V | |
| 전력 - 최대 | 2W | |
| 주파수 - 트랜지션 | 3MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220-3 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | TIP32A-ND TIP32AFS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TIP32A | |
| 관련 링크 | TIP, TIP32A 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D100GXCAP | 10pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D100GXCAP.pdf | |
![]() | 08055J2R7BBTTR | 2.7pF Thin Film Capacitor 50V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08055J2R7BBTTR.pdf | |
![]() | TC648BEOA | TC648BEOA MICROCHIP SMD or Through Hole | TC648BEOA.pdf | |
![]() | ETM36-030 | ETM36-030 ORIGINAL SMD or Through Hole | ETM36-030.pdf | |
![]() | K2769-01MR | K2769-01MR ORIGINAL SMD or Through Hole | K2769-01MR.pdf | |
![]() | 5472J | 5472J TI CDIP | 5472J.pdf | |
![]() | 220E7801TB72 | 220E7801TB72 WEBTU BGA | 220E7801TB72.pdf | |
![]() | QA15-15Q-PAC | QA15-15Q-PAC ORIGINAL DIP | QA15-15Q-PAC.pdf | |
![]() | K4B1G0446F-HYH9 | K4B1G0446F-HYH9 Samsung FBGA | K4B1G0446F-HYH9.pdf | |
![]() | 683AS | 683AS PHI SOT363 | 683AS.pdf | |
![]() | J3594-6002SC | J3594-6002SC M SMD or Through Hole | J3594-6002SC.pdf | |
![]() | GT64260B-C-0 | GT64260B-C-0 MARVELL SMD or Through Hole | GT64260B-C-0.pdf |