창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GT64260B-C-0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GT64260B-C-0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GT64260B-C-0 | |
관련 링크 | GT64260, GT64260B-C-0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7A-24.576MAHE-T | 24.576MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-24.576MAHE-T.pdf | |
![]() | 416F44012CTT | 44MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44012CTT.pdf | |
![]() | ts117s | ts117s CLARE SOP | ts117s.pdf | |
![]() | MAX222CWE | MAX222CWE MAXIM SOP | MAX222CWE.pdf | |
![]() | SMPCD31 | SMPCD31 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMPCD31.pdf | |
![]() | W8362EHG | W8362EHG ORIGINAL SMD or Through Hole | W8362EHG.pdf | |
![]() | TS556IDT | TS556IDT ST SOP3.9M | TS556IDT.pdf | |
![]() | K4E660411C-TC60 | K4E660411C-TC60 SAMSUNG SOP | K4E660411C-TC60.pdf | |
![]() | D429-QGAD | D429-QGAD CHERRY SMD or Through Hole | D429-QGAD.pdf | |
![]() | DS90C584MTD | DS90C584MTD NS SOP | DS90C584MTD.pdf | |
![]() | 24AP1 | 24AP1 NRF QFN32 | 24AP1.pdf | |
![]() | DS72611P100FP | DS72611P100FP RENESAS LQFP-176 | DS72611P100FP.pdf |