창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TIBPAL16R4-10CFN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TIBPAL16R4-10CFN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TIBPAL16R4-10CFN | |
관련 링크 | TIBPAL16R, TIBPAL16R4-10CFN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 678D337M050EK4J | 330µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 150 mOhm @ 20Hz 4000 Hrs @ 105°C | 678D337M050EK4J.pdf | |
![]() | HD74ALVC16835T | HD74ALVC16835T HIT TSSOP | HD74ALVC16835T.pdf | |
![]() | NJM2381D | NJM2381D JRC DIP-14P | NJM2381D.pdf | |
![]() | TSM101ACDT M101AC | TSM101ACDT M101AC ST SOP-8 | TSM101ACDT M101AC.pdf | |
![]() | 3082F3 | 3082F3 ORIGINAL SOP8 | 3082F3.pdf | |
![]() | 215S8BAKA23FG X600SE | 215S8BAKA23FG X600SE ATI BGA | 215S8BAKA23FG X600SE.pdf | |
![]() | W9812G6IH-6,0,2E | W9812G6IH-6,0,2E WINBOND TSOP5 | W9812G6IH-6,0,2E.pdf | |
![]() | PCM1800E (00) | PCM1800E (00) BB SMD or Through Hole | PCM1800E (00).pdf | |
![]() | FMM5605ZET/130 | FMM5605ZET/130 FSK SOP-16 | FMM5605ZET/130.pdf | |
![]() | NJM2171AR | NJM2171AR JRC SOP8 | NJM2171AR.pdf | |
![]() | UPD6124AGS-B67-T1 | UPD6124AGS-B67-T1 NEC SOP-20P | UPD6124AGS-B67-T1.pdf | |
![]() | LNW2V472MSEG | LNW2V472MSEG NICHICON SMD or Through Hole | LNW2V472MSEG.pdf |