창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLP331M300EA0A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Aluminum Capacitors MLP and MLS Flatpack Capacitors Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | MLP | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 300V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 399 mOhm @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.1A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
크기/치수 | 2.000" L x 1.750" W(50.80mm x 44.45mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLP331M300EA0A | |
관련 링크 | MLP331M3, MLP331M300EA0A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
WKP471MCPED0KR | 470pF 760VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | WKP471MCPED0KR.pdf | ||
ECW-H10242RJV | 2400pF Film Capacitor 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.276" W (18.00mm x 7.00mm) | ECW-H10242RJV.pdf | ||
IRG7PSH73K10PBF | IGBT 1200V 220A 1150W SUPER247 | IRG7PSH73K10PBF.pdf | ||
741C083184JP | RES ARRAY 4 RES 180K OHM 0804 | 741C083184JP.pdf | ||
W48C111-17HT | W48C111-17HT CYPRESS SOP | W48C111-17HT.pdf | ||
RPCF-12V | RPCF-12V ORIGINAL SMD or Through Hole | RPCF-12V.pdf | ||
ADP3203JRU-0.85 | ADP3203JRU-0.85 AD SSOP | ADP3203JRU-0.85.pdf | ||
MTCL311-FLX | MTCL311-FLX MTC SMD or Through Hole | MTCL311-FLX.pdf | ||
RN55D2000FTR1K | RN55D2000FTR1K VIS RES | RN55D2000FTR1K.pdf | ||
TPS79025DBVTG4 | TPS79025DBVTG4 TI SOT23-5 | TPS79025DBVTG4.pdf | ||
2SC2240-BL(TPE2.F) | 2SC2240-BL(TPE2.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC2240-BL(TPE2.F).pdf |