창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS5641AI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THS5641AI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THS5641AI | |
| 관련 링크 | THS56, THS5641AI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805GRNPO0BN390 | 39pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805GRNPO0BN390.pdf | |
| CLF12555T-150M | 15µH Shielded Wirewound Inductor 3.2A 37.2 mOhm Max Nonstandard | CLF12555T-150M.pdf | ||
![]() | URG1608L-332-L-T05 | RES SMD 3.3KOHM 0.01% 1/16W 0603 | URG1608L-332-L-T05.pdf | |
![]() | 51940-010LF | 51940-010LF FCI SMD or Through Hole | 51940-010LF.pdf | |
![]() | M25159KA | M25159KA EPSON DIP | M25159KA.pdf | |
![]() | TPA3113 | TPA3113 IT TSSOP28 | TPA3113.pdf | |
![]() | K3570-Z | K3570-Z NEC SOT-263 | K3570-Z.pdf | |
![]() | LELBXPK11-1REC5-34 | LELBXPK11-1REC5-34 AIRPAX SMD or Through Hole | LELBXPK11-1REC5-34.pdf | |
![]() | PVI1015 | PVI1015 ORIGINAL c | PVI1015.pdf | |
![]() | HGZM50001 | HGZM50001 CPCLARE SMD or Through Hole | HGZM50001.pdf | |
![]() | DSI110-14A | DSI110-14A IXYS SMD or Through Hole | DSI110-14A.pdf | |
![]() | UPD758C | UPD758C NEC DIP | UPD758C.pdf |