창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TH356BTK-K5188-P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TH356BTK-K5188-P3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TH356BTK-K5188-P3 | |
| 관련 링크 | TH356BTK-K, TH356BTK-K5188-P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D9R1DXPAP | 9.1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D9R1DXPAP.pdf | |
![]() | XPGBWT-H1-0000-00GZ6 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Warm 3500K 3.8V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-H1-0000-00GZ6.pdf | |
![]() | AXK5F30547 | AXK5F30547 MEW SMD or Through Hole | AXK5F30547.pdf | |
![]() | NRBX330M400V18x20F | NRBX330M400V18x20F NIC DIP | NRBX330M400V18x20F.pdf | |
![]() | M5M5408ATP55LL | M5M5408ATP55LL MITSUBISHI TSOP32 | M5M5408ATP55LL.pdf | |
![]() | 008263023200001+ | 008263023200001+ KYOCERA SMD or Through Hole | 008263023200001+.pdf | |
![]() | RCLXT16726FE 853646 | RCLXT16726FE 853646 INTEL SMD or Through Hole | RCLXT16726FE 853646.pdf | |
![]() | MAXECPA | MAXECPA MAXIM DIP8 | MAXECPA.pdf | |
![]() | 655167.20.52 | 655167.20.52 MOT PLCC52 | 655167.20.52.pdf | |
![]() | NTJD4401NT2G | NTJD4401NT2G ON SOT-363 | NTJD4401NT2G.pdf | |
![]() | ERJ3RED100V | ERJ3RED100V PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ3RED100V.pdf | |
![]() | KM616FV8000TI-5 | KM616FV8000TI-5 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM616FV8000TI-5.pdf |