창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CSN043D-470K-LFR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CSN043D-470K-LFR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CSN043D-470K-LFR | |
관련 링크 | CSN043D-4, CSN043D-470K-LFR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TS122F33CDT | 12.288MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS122F33CDT.pdf | |
![]() | 416F3841XAKR | 38.4MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3841XAKR.pdf | |
![]() | D4713A | D4713A NEC SMD or Through Hole | D4713A.pdf | |
![]() | ATMEL93224C32A-10 | ATMEL93224C32A-10 ORIGINAL DIP | ATMEL93224C32A-10.pdf | |
![]() | TC531000CP-F723 | TC531000CP-F723 TOS DIP-28 | TC531000CP-F723.pdf | |
![]() | F38427HV | F38427HV HIT QFP80 | F38427HV.pdf | |
![]() | LD2985 | LD2985 UTC SOT-25 | LD2985.pdf | |
![]() | 216PQAKA13FG ATI X1300 | 216PQAKA13FG ATI X1300 ATI BGA | 216PQAKA13FG ATI X1300.pdf | |
![]() | MLM307G | MLM307G NS SMD or Through Hole | MLM307G.pdf | |
![]() | PX0675/63 | PX0675/63 BULGIN SMD or Through Hole | PX0675/63.pdf | |
![]() | 11G-335 | 11G-335 ICS SSOP | 11G-335.pdf | |
![]() | MCP42100-E/SL | MCP42100-E/SL MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP42100-E/SL.pdf |