창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TH355LNK-5496=P31 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TH355LNK-5496=P31 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TH355LNK-5496=P31 | |
| 관련 링크 | TH355LNK-5, TH355LNK-5496=P31 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| .jpg) | RT0603CRE0716K9L | RES SMD 16.9K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRE0716K9L.pdf | |
|  | AM79C03AJC. | AM79C03AJC. AMD PLCC32 | AM79C03AJC..pdf | |
|  | QMV413AT5 | QMV413AT5 ISL PLCC84 | QMV413AT5.pdf | |
|  | 901303208 | 901303208 Molex SMD or Through Hole | 901303208.pdf | |
|  | LELEM2520TR18J | LELEM2520TR18J TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | LELEM2520TR18J.pdf | |
|  | EDNN ESP 5000 | EDNN ESP 5000 VIA BGA | EDNN ESP 5000.pdf | |
|  | PIC18F4320IPT222 | PIC18F4320IPT222 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F4320IPT222.pdf | |
|  | CL10B122KBNC(1608B1.2NF) | CL10B122KBNC(1608B1.2NF) SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10B122KBNC(1608B1.2NF).pdf | |
|  | XC4013E | XC4013E XILINX SMD or Through Hole | XC4013E.pdf | |
|  | A314J-300E | A314J-300E AVAGO D | A314J-300E.pdf | |
|  | T8006 | T8006 PULSE SMD or Through Hole | T8006.pdf | |
|  | TEA6330T/V1-SMD D/C98 | TEA6330T/V1-SMD D/C98 PHI SMD or Through Hole | TEA6330T/V1-SMD D/C98.pdf |