창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LRS5754 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LRS5754 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LRS5754 | |
| 관련 링크 | LRS5, LRS5754 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206FRE076K34L | RES SMD 6.34K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE076K34L.pdf | |
![]() | ZC-T5-6W | ZC-T5-6W ORIGINAL SMD or Through Hole | ZC-T5-6W.pdf | |
![]() | RL2550 | RL2550 YDS SMD | RL2550.pdf | |
![]() | TIC216M-S | TIC216M-S BOURNS SMD or Through Hole | TIC216M-S.pdf | |
![]() | NJM2073M-TE2-#ZZZB | NJM2073M-TE2-#ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM2073M-TE2-#ZZZB.pdf | |
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![]() | S3C2410XO1 | S3C2410XO1 SAMSUNG BGA | S3C2410XO1.pdf | |
![]() | XC2S50EPQ208AFS | XC2S50EPQ208AFS XILINX SMD or Through Hole | XC2S50EPQ208AFS.pdf | |
![]() | MIW5047 | MIW5047 MINMAX DC-DC | MIW5047.pdf | |
![]() | TPS40055EVM-002 | TPS40055EVM-002 TI SMD or Through Hole | TPS40055EVM-002.pdf | |
![]() | DAS-1159 | DAS-1159 AD SMD or Through Hole | DAS-1159.pdf |