창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TG-002 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TG-002 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TG-002 | |
관련 링크 | TG-, TG-002 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IHSM5832ER182L | 1.8mH Unshielded Inductor 250mA 8.66 Ohm Max Nonstandard | IHSM5832ER182L.pdf | |
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![]() | UPD78F9501MA-601-CAC | UPD78F9501MA-601-CAC NEC BGA | UPD78F9501MA-601-CAC.pdf | |
![]() | WBR-257RR00 | WBR-257RR00 ORIGINAL SMD or Through Hole | WBR-257RR00.pdf | |
![]() | 0603WAF4643T5E | 0603WAF4643T5E ROYAL SMD or Through Hole | 0603WAF4643T5E.pdf | |
![]() | T55502-000 | T55502-000 Tyco con | T55502-000.pdf | |
![]() | UP1855L-B-AA3-P | UP1855L-B-AA3-P UTC SOT-223 | UP1855L-B-AA3-P.pdf | |
![]() | CXD9796GP-DD1.3 | CXD9796GP-DD1.3 SONY BGA | CXD9796GP-DD1.3.pdf | |
![]() | XC2S600ETMFG456 | XC2S600ETMFG456 XILINX BGA | XC2S600ETMFG456.pdf |