창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2S600ETMFG456 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2S600ETMFG456 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2S600ETMFG456 | |
| 관련 링크 | XC2S600ET, XC2S600ETMFG456 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S34045 | 150µH Unshielded Inductor 3A 60 mOhm Max Nonstandard | S34045.pdf | |
![]() | 5526R-2 | 111nH Unshielded Wirewound Inductor 3.5A Nonstandard | 5526R-2.pdf | |
![]() | RCL0406887KFKEA | RES SMD 887K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL0406887KFKEA.pdf | |
![]() | 47UF/6.3V/A | 47UF/6.3V/A ORIGINAL SMD or Through Hole | 47UF/6.3V/A.pdf | |
![]() | S29WS512P0LBAW000 | S29WS512P0LBAW000 SPANSION BGA | S29WS512P0LBAW000.pdf | |
![]() | M60063-0532FP-V015 | M60063-0532FP-V015 MISUBSHI QFP | M60063-0532FP-V015.pdf | |
![]() | 78A207-CP | 78A207-CP CPC DIP | 78A207-CP.pdf | |
![]() | HSJ1636-011027 | HSJ1636-011027 HOSIDEN SMD or Through Hole | HSJ1636-011027.pdf | |
![]() | AD62121 | AD62121 AD SOP8 | AD62121.pdf | |
![]() | GC7129AD | GC7129AD GC DIP-40 | GC7129AD.pdf | |
![]() | ADG436AR | ADG436AR AD SMD or Through Hole | ADG436AR.pdf | |
![]() | BCM5218C3KPB | BCM5218C3KPB BROADCOM BGA | BCM5218C3KPB.pdf |