창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TFZGTR3.0B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TFZ Series | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3V | |
허용 오차 | - | |
전력 - 최대 | 500mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | - | |
전류 - 역누설 @ Vr | - | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 평면 리드(Lead) | |
공급 장치 패키지 | TUMD2 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TFZGTR3.0B | |
관련 링크 | TFZGTR, TFZGTR3.0B 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | GBPC606-E4/51 | RECTIFIER BRIDGE 6A 600V GBPC6 | GBPC606-E4/51.pdf | |
![]() | RJ5-6.3V472MI5 | RJ5-6.3V472MI5 ELNA DIP-2 | RJ5-6.3V472MI5.pdf | |
![]() | IBM39STB03200PBF9C | IBM39STB03200PBF9C IBM BGA | IBM39STB03200PBF9C.pdf | |
![]() | 617-26-13 | 617-26-13 FOX SMD or Through Hole | 617-26-13.pdf | |
![]() | 40.000KHZ 2*6 | 40.000KHZ 2*6 ORIGINAL DIP | 40.000KHZ 2*6.pdf | |
![]() | CEN867 | CEN867 ORIGINAL TO-66 | CEN867.pdf | |
![]() | 93LC66BT-SN | 93LC66BT-SN MICROCHIP SOP | 93LC66BT-SN.pdf | |
![]() | LM809M3(X-4.63 | LM809M3(X-4.63 NS SOT23 | LM809M3(X-4.63.pdf | |
![]() | 24LC256-I/SMG | 24LC256-I/SMG ORIGINAL SMD or Through Hole | 24LC256-I/SMG.pdf | |
![]() | FF300R12KT3_EENG | FF300R12KT3_EENG EUPEC 3IGBT | FF300R12KT3_EENG.pdf | |
![]() | RD7.5MT1 | RD7.5MT1 NEC SOT23 | RD7.5MT1.pdf | |
![]() | SP207HEP | SP207HEP Sipex DIP24 | SP207HEP.pdf |