창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CEN867 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CEN867 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-66 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CEN867 | |
| 관련 링크 | CEN, CEN867 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383339100JFI2B0 | 0.039µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | MKP383339100JFI2B0.pdf | |
![]() | 7M25020017 | 25MHz ±30ppm 수정 12pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25020017.pdf | |
![]() | MSDM50-12 | MOD BRIDGE 3PH 1200V 50A M2-1 | MSDM50-12.pdf | |
![]() | RL1220S-R47-F | RES SMD 0.47 OHM 1% 1/3W 0805 | RL1220S-R47-F.pdf | |
![]() | RT0805FRE07270KL | RES SMD 270K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE07270KL.pdf | |
![]() | HD63BO1V1F | HD63BO1V1F HIT QFP | HD63BO1V1F.pdf | |
![]() | CMP642 | CMP642 CR SMD or Through Hole | CMP642.pdf | |
![]() | PIC18F6490 | PIC18F6490 TI QFP | PIC18F6490.pdf | |
![]() | IA4890 | IA4890 IA MSOP | IA4890.pdf | |
![]() | WPC775 | WPC775 WINBOND QFP | WPC775.pdf | |
![]() | XC4VLX60-10FFG144C | XC4VLX60-10FFG144C ORIGINAL BGA | XC4VLX60-10FFG144C.pdf | |
![]() | H11L1W | H11L1W FAIRCHILD QQ- | H11L1W.pdf |