창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TFSD10055950-5102A2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TFSD10055950 Series | |
PCN 단종/ EOL | TFSB,TFSD 10/Aug/2016 | |
PCN 설계/사양 | TFS Series Marking 30/Oct/2015 | |
PCN 포장 | TFS Carrier Tape 23/Jun/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 다이플렉서 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 컷 테이프(CT) | |
부품 현황 | 단종 | |
주파수 대역(저/고) | 2.4GHz ~ 2.5GHz / 4.9GHz ~ 6GHz | |
저대역 감쇠(최소/최대 dB) | 20.00dB / 27.00dB | |
고대역 감쇠(최소/최대 dB) | 15.00dB / 31.00dB | |
반사 손실(저대역/고대역) | 21dB / 23dB | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 445-15669-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TFSD10055950-5102A2 | |
관련 링크 | TFSD1005595, TFSD10055950-5102A2 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
VJ0805D360GXPAP | 36pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360GXPAP.pdf | ||
ECS-270-18-33Q-DS | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-270-18-33Q-DS.pdf | ||
RCP1206W510RGS6 | RES SMD 510 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W510RGS6.pdf | ||
UZ-2A-BB220 | UZ-2A-BB220 YUYU SMD or Through Hole | UZ-2A-BB220.pdf | ||
89S64-IM | 89S64-IM ATMEL DIP40 | 89S64-IM.pdf | ||
v23993a1029a1020202 | v23993a1029a1020202 tyco SMD or Through Hole | v23993a1029a1020202.pdf | ||
ALG1301.A | ALG1301.A ALI PLCC44 | ALG1301.A.pdf | ||
TD95N18KOF | TD95N18KOF EUPEC MODULE | TD95N18KOF.pdf | ||
BT-H100H | BT-H100H PROFFUSE SMD or Through Hole | BT-H100H.pdf | ||
71WS256HC08AW00 | 71WS256HC08AW00 AMD BGA | 71WS256HC08AW00.pdf | ||
PMB6726XF V1.541 | PMB6726XF V1.541 INFINEON TQFP-100 | PMB6726XF V1.541.pdf | ||
BAS116-E | BAS116-E Infineon SMD or Through Hole | BAS116-E.pdf |