창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TFDU6300-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TFDU6300-TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TFDU6300-TR | |
관련 링크 | TFDU63, TFDU6300-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL21C010CBANNNC | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C010CBANNNC.pdf | |
![]() | CL10B823KA8NNNC | 0.082µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B823KA8NNNC.pdf | |
![]() | AC2010FK-0742R2L | RES SMD 42.2 OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-0742R2L.pdf | |
![]() | SF10GZ47 | SF10GZ47 TOSHIBA SMD or Through Hole | SF10GZ47.pdf | |
![]() | 76634IPAJ | 76634IPAJ HARRIS DIP-8 | 76634IPAJ.pdf | |
![]() | C1608C0G1H821JT000N | C1608C0G1H821JT000N TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H821JT000N.pdf | |
![]() | OPA671PA | OPA671PA BB DIP8 | OPA671PA.pdf | |
![]() | M37777M7A251GP-B | M37777M7A251GP-B MIT QFP100 | M37777M7A251GP-B.pdf | |
![]() | TEA1098UH | TEA1098UH PHI BGA | TEA1098UH.pdf | |
![]() | TC58NVG1S3ETA15 | TC58NVG1S3ETA15 TOSHIBA P-TFBGA63-1013-0.80C | TC58NVG1S3ETA15.pdf | |
![]() | AZ833P1-24DE | AZ833P1-24DE ZETTLER SMD or Through Hole | AZ833P1-24DE.pdf | |
![]() | mcr03ezhej0r33 | mcr03ezhej0r33 ROHM SMD or Through Hole | mcr03ezhej0r33.pdf |