창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C010CBANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C010CBANNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2548-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C010CBANNNC | |
관련 링크 | CL21C010C, CL21C010CBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CDS15FD471GO3 | MICA | CDS15FD471GO3.pdf | |
![]() | LQM18PNR47NC0L | 470nH Shielded Multilayer Inductor 850mA 187.5 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQM18PNR47NC0L.pdf | |
![]() | BHD20-48D12-W | BHD20-48D12-W BOSHIDA SMD or Through Hole | BHD20-48D12-W.pdf | |
![]() | DIALOG | DIALOG DALLAS SOP8 | DIALOG.pdf | |
![]() | F471K33Y5RP6.K5 | F471K33Y5RP6.K5 VISHAY DIP | F471K33Y5RP6.K5.pdf | |
![]() | 430450218 | 430450218 ML SMD or Through Hole | 430450218.pdf | |
![]() | IB02 | IB02 ir SMD or Through Hole | IB02.pdf | |
![]() | TM130RZ/EZ/GZ-24 | TM130RZ/EZ/GZ-24 MITSUBISHIPRX 130A 1200V | TM130RZ/EZ/GZ-24.pdf | |
![]() | BTB16-600CRG.. | BTB16-600CRG.. ST TO-220 | BTB16-600CRG...pdf | |
![]() | SM3C1S1M72001M/MT58L256L18F | SM3C1S1M72001M/MT58L256L18F MTC DIMM | SM3C1S1M72001M/MT58L256L18F.pdf | |
![]() | MCBAK | MCBAK N/A QFN6 | MCBAK.pdf | |
![]() | TP62506P | TP62506P TOS DIP | TP62506P.pdf |