창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEL30-2412 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEL30-2412 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DCAC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEL30-2412 | |
관련 링크 | TEL30-, TEL30-2412 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AFK157M2AP44B-F | 150µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 170 mOhm @ 100kHz 5000 Hrs @ 105°C | AFK157M2AP44B-F.pdf | |
![]() | VJ0805D9R1CXXAJ | 9.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D9R1CXXAJ.pdf | |
![]() | CMF5516K900DHEB | RES 16.9K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5516K900DHEB.pdf | |
![]() | 40F12R | RES 12 OHM 10W 1% AXIAL | 40F12R.pdf | |
![]() | DS30F2010-30I/MMG | DS30F2010-30I/MMG MICROCHIP DIP SOP | DS30F2010-30I/MMG.pdf | |
![]() | 74AHC374NSR | 74AHC374NSR TI SOP | 74AHC374NSR.pdf | |
![]() | F06C15 | F06C15 MOSPEC TO | F06C15.pdf | |
![]() | F931A336MBAAPH | F931A336MBAAPH ORIGINAL SMD or Through Hole | F931A336MBAAPH.pdf | |
![]() | KTC4379-GR | KTC4379-GR KEC SOT-89 | KTC4379-GR.pdf | |
![]() | SSM3K38MFV | SSM3K38MFV TOSHIBA SOT-523 | SSM3K38MFV.pdf | |
![]() | TSMBJ1005C | TSMBJ1005C microsemi DO-214AA | TSMBJ1005C.pdf | |
![]() | RN16CEY240D-T1 | RN16CEY240D-T1 PANASONIC SMD or Through Hole | RN16CEY240D-T1.pdf |