창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AFK157M2AP44B-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AFK Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AFK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 170m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 594.8mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 170m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.669" L x 0.669" W(17.00mm x 17.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AFK157M2AP44B-F | |
| 관련 링크 | AFK157M2A, AFK157M2AP44B-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1887U1H9R6DZ01D | 9.6pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U1H9R6DZ01D.pdf | |
![]() | RG1608P-95R3-B-T5 | RES SMD 95.3 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-95R3-B-T5.pdf | |
![]() | TLP225A-F | TLP225A-F TOSHIBA DIP-4 | TLP225A-F.pdf | |
![]() | MAX6357LSUT | MAX6357LSUT MAXIM SMD or Through Hole | MAX6357LSUT.pdf | |
![]() | BQ240727RKTR | BQ240727RKTR TI SMD or Through Hole | BQ240727RKTR.pdf | |
![]() | GN04084N01JN | GN04084N01JN ORIGINAL SMD or Through Hole | GN04084N01JN.pdf | |
![]() | DAC8412E | DAC8412E AD DIP | DAC8412E.pdf | |
![]() | UPD70F3033BGF-3BA | UPD70F3033BGF-3BA NEC QFP | UPD70F3033BGF-3BA.pdf | |
![]() | NCP561SN18T1G NOPB | NCP561SN18T1G NOPB ON SOT153 | NCP561SN18T1G NOPB.pdf | |
![]() | TCDT102GC | TCDT102GC VIS/TFK DIP SOP | TCDT102GC.pdf | |
![]() | 16SH47M | 16SH47M SANYO SMD or Through Hole | 16SH47M.pdf |