창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEA7530BPR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEA7530BPR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEA7530BPR | |
관련 링크 | TEA753, TEA7530BPR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F374X3ALR | 37.4MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X3ALR.pdf | |
![]() | RN73C1J332KBTDF | RES SMD 332K OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J332KBTDF.pdf | |
![]() | MSM5116400D-60SJ | MSM5116400D-60SJ OKI SMD or Through Hole | MSM5116400D-60SJ.pdf | |
![]() | SMBZ-11LT1 | SMBZ-11LT1 ON SMD or Through Hole | SMBZ-11LT1.pdf | |
![]() | TC3162P2-PQ208G-H | TC3162P2-PQ208G-H TRENDCHIP/PBF QFP | TC3162P2-PQ208G-H.pdf | |
![]() | C3216JB2J332MT020U | C3216JB2J332MT020U TDK 1206 | C3216JB2J332MT020U.pdf | |
![]() | MJE172STU PB | MJE172STU PB FSC TO-126 | MJE172STU PB.pdf | |
![]() | STP75NF75CN | STP75NF75CN ST TO-220 | STP75NF75CN.pdf | |
![]() | 29SF040-55-4C-NH | 29SF040-55-4C-NH SST PLCC | 29SF040-55-4C-NH.pdf | |
![]() | LM324CN | LM324CN NS DIP | LM324CN.pdf | |
![]() | SKM75GB12V | SKM75GB12V SEMIKRON SMD or Through Hole | SKM75GB12V.pdf |