창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMSZ5256ET1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMSZ5221ET1 Series | |
PCN 설계/사양 | Copper Wire 08/Jun/2009 | |
PCN 조립/원산지 | SOD-123 Package Assembly Site Transfer 29/Aug/2014 | |
PCN 포장 | Covering Tape/Material Chg 20/May/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 30V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 500mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 49옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 23V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOD-123 | |
공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | MMSZ5256ET1G-ND MMSZ5256ET1GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMSZ5256ET1G | |
관련 링크 | MMSZ525, MMSZ5256ET1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D200FXXAC | 20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D200FXXAC.pdf | |
![]() | AC0603JR-077M5L | RES SMD 7.5M OHM 5% 1/10W 0603 | AC0603JR-077M5L.pdf | |
![]() | RT0805DRD0711K8L | RES SMD 11.8K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD0711K8L.pdf | |
![]() | RMCP2010FT12R1 | RES SMD 12.1 OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT12R1.pdf | |
![]() | HRG3216P-3601-B-T1 | RES SMD 3.6K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-3601-B-T1.pdf | |
![]() | 891049 | 891049 ORIGINAL DIP8 | 891049.pdf | |
![]() | L7808ABV-DG | L7808ABV-DG ST SMD or Through Hole | L7808ABV-DG.pdf | |
![]() | CD90-24436-1 | CD90-24436-1 QUALCOMM QFP | CD90-24436-1.pdf | |
![]() | VI-J10-IW | VI-J10-IW VICOR SMD or Through Hole | VI-J10-IW.pdf | |
![]() | 43974-0003 | 43974-0003 EDAC SMD or Through Hole | 43974-0003.pdf | |
![]() | 6102991-16 | 6102991-16 TI BGA | 6102991-16.pdf | |
![]() | LT1963A-EQ-15 | LT1963A-EQ-15 LT TO263 | LT1963A-EQ-15.pdf |