창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEA1062ASI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEA1062ASI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEA1062ASI | |
| 관련 링크 | TEA106, TEA1062ASI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2225Y155KBBAT4X | 1.5µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y155KBBAT4X.pdf | |
![]() | SMCJ28AE3/TR13 | TVS DIODE 28VWM 45.4VC SMCJ | SMCJ28AE3/TR13.pdf | |
![]() | MLG0402P1N2BT000 | 1.2nH Unshielded Multilayer Inductor 250mA 500 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402P1N2BT000.pdf | |
![]() | M306N5MCV-736FP | M306N5MCV-736FP MIT QFP | M306N5MCV-736FP.pdf | |
![]() | AT24C32AN-SI2.7 | AT24C32AN-SI2.7 ATMEL SMD or Through Hole | AT24C32AN-SI2.7.pdf | |
![]() | TLP591J | TLP591J DIP TOSHIBA | TLP591J.pdf | |
![]() | CD4052BM96E4 | CD4052BM96E4 TI SMD or Through Hole | CD4052BM96E4.pdf | |
![]() | HY57V121620T-K | HY57V121620T-K Hynix TSOP | HY57V121620T-K.pdf | |
![]() | R3616B02 | R3616B02 ORIGINAL SMD or Through Hole | R3616B02.pdf | |
![]() | 40Y-202-T000 | 40Y-202-T000 Delevan SMD or Through Hole | 40Y-202-T000.pdf | |
![]() | MIC780SCE45 | MIC780SCE45 Micrel MSOP8 | MIC780SCE45.pdf |