창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0402P1N2BT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0402P Series | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 1.2nH | |
| 허용 오차 | ±0.1nH | |
| 정격 전류 | 250mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 500m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 8 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0402P1N2BT000 | |
| 관련 링크 | MLG0402P1, MLG0402P1N2BT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C927U332MYVDCAWL20 | 3300pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C927U332MYVDCAWL20.pdf | |
![]() | B33364A5506J050 | 50µF Film Capacitor 440V Polypropylene (PP) Radial, Can 3.543" L x 1.890" W (90.00mm x 48.00mm) | B33364A5506J050.pdf | |
![]() | SI8602AC-B-ISR | I²C Digital Isolator 3750Vrms 2 Channel 35kV/µs CMTI 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8602AC-B-ISR.pdf | |
![]() | 2961192 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 24VDC Coil Through Hole | 2961192.pdf | |
![]() | 60414-1 | 60414-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 60414-1.pdf | |
![]() | CY22393ZX-CMZ2 | CY22393ZX-CMZ2 CYPRESS TSSOP | CY22393ZX-CMZ2.pdf | |
![]() | SFH3710-3-Z | SFH3710-3-Z OSRAM SMD | SFH3710-3-Z.pdf | |
![]() | XCV2V3000FF1152 | XCV2V3000FF1152 ORIGINAL BGA | XCV2V3000FF1152.pdf | |
![]() | PN3-1437063-000 | PN3-1437063-000 TYCO SMD or Through Hole | PN3-1437063-000.pdf | |
![]() | ITM25T3A-H | ITM25T3A-H ORIGINAL SMD or Through Hole | ITM25T3A-H.pdf | |
![]() | UP7703NMT5 | UP7703NMT5 UPI SOT23-5 | UP7703NMT5.pdf |