창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDB6HK75N16KOF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDB6HK75N16KOF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDB6HK75N16KOF | |
| 관련 링크 | TDB6HK75, TDB6HK75N16KOF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206V333KBRAC7800 | 0.033µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206V333KBRAC7800.pdf | |
![]() | AD7851KN | AD7851KN AD DIP-24 | AD7851KN.pdf | |
![]() | L113GDT | L113GDT KINGBRIGHT SMD or Through Hole | L113GDT.pdf | |
![]() | DF17B(3.0)-60DS-0.5V(61) | DF17B(3.0)-60DS-0.5V(61) HRS SMD or Through Hole | DF17B(3.0)-60DS-0.5V(61).pdf | |
![]() | HCS60-1600 | HCS60-1600 HTC/HX SMD or Through Hole | HCS60-1600.pdf | |
![]() | IBM29L7777 | IBM29L7777 IBM SMD or Through Hole | IBM29L7777.pdf | |
![]() | AM-181-PIN | AM-181-PIN MA/COM SMD or Through Hole | AM-181-PIN.pdf | |
![]() | GCM32NR11H154K | GCM32NR11H154K MURATA SMD or Through Hole | GCM32NR11H154K.pdf | |
![]() | VI-261-CU-BM | VI-261-CU-BM Vicor SMD or Through Hole | VI-261-CU-BM.pdf | |
![]() | 2PD601Q | 2PD601Q Phi SOT-23 | 2PD601Q.pdf | |
![]() | SMD1210P075TS/TF | SMD1210P075TS/TF ORIGINAL 10ROHS | SMD1210P075TS/TF.pdf | |
![]() | 13FDZ-SAGE-BL-C | 13FDZ-SAGE-BL-C JST SMD or Through Hole | 13FDZ-SAGE-BL-C.pdf |