창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM393IDR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM393IDR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM393IDR | |
| 관련 링크 | LM39, LM393IDR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12106C226MAT2A | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12106C226MAT2A.pdf | |
![]() | FDG6332C | MOSFET N/P-CH 20V SC70-6 | FDG6332C.pdf | |
![]() | LB-203ML | LB-203ML ROHM DIP | LB-203ML.pdf | |
![]() | K9LBG08U1M-PCBOT | K9LBG08U1M-PCBOT SAMSUNG TSOP48 | K9LBG08U1M-PCBOT.pdf | |
![]() | BH28A | BH28A HAR CAN | BH28A.pdf | |
![]() | M27C256B-12F3BOL | M27C256B-12F3BOL ST CDIP28.526FSLEN | M27C256B-12F3BOL.pdf | |
![]() | 6DI50MB-050 | 6DI50MB-050 FUJI SMD or Through Hole | 6DI50MB-050.pdf | |
![]() | LES08C03L04 | LES08C03L04 BrightKing SOIC-08 | LES08C03L04.pdf | |
![]() | MS636C | MS636C NA SMD or Through Hole | MS636C.pdf | |
![]() | B66423U0160K187 | B66423U0160K187 EPCOS SMD or Through Hole | B66423U0160K187.pdf | |
![]() | LT3484EDCB-1TRMPBF | LT3484EDCB-1TRMPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT3484EDCB-1TRMPBF.pdf | |
![]() | RLR07C2210FRB14 | RLR07C2210FRB14 VISHAYPEMCO SMD | RLR07C2210FRB14.pdf |