창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA6403AMM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA6403AMM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-28P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA6403AMM | |
| 관련 링크 | TDA640, TDA6403AMM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FC-135 32.768KA-AG0 | 32.768kHz ±20ppm 수정 7pF 70k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | FC-135 32.768KA-AG0.pdf | |
![]() | CMF553M3200FKEB | RES 3.32M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553M3200FKEB.pdf | |
![]() | 9503121 | 9503121 MOLEX SMD or Through Hole | 9503121.pdf | |
![]() | S21MD3V | S21MD3V SHARP DIP-5 | S21MD3V.pdf | |
![]() | W79E822ADG | W79E822ADG Winbond SMD or Through Hole | W79E822ADG.pdf | |
![]() | D22-20-06 | D22-20-06 LAMINA SMD or Through Hole | D22-20-06.pdf | |
![]() | 53408-1079 | 53408-1079 MOLEX SMD or Through Hole | 53408-1079.pdf | |
![]() | ARC772N-A | ARC772N-A ACARD QFN | ARC772N-A.pdf | |
![]() | P8051AH0694 | P8051AH0694 RCA DIP-40 | P8051AH0694.pdf | |
![]() | AP200B420L | AP200B420L LEM SMD or Through Hole | AP200B420L.pdf | |
![]() | XPC8275VRPIE | XPC8275VRPIE MOTOROLA BGA | XPC8275VRPIE.pdf | |
![]() | ipd2557-20 | ipd2557-20 osr SMD or Through Hole | ipd2557-20.pdf |