창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C393J4RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.039µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C393J4RAC C0805C393J4RAC7800 C0805C393J4RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C393J4RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C393, C0805C393J4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | AT0805CRD074K02L | RES SMD 4.02KOHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD074K02L.pdf | |
![]() | FSFR2100USL | Converter Offline Half-Bridge Topology Up to 300kHz 9-SIP (L forming) | FSFR2100USL.pdf | |
![]() | LDPT | LDPT LT DFN | LDPT.pdf | |
![]() | P027RH12DK | P027RH12DK WES TO-65 | P027RH12DK.pdf | |
![]() | R4H2 | R4H2 Agilent DIP | R4H2.pdf | |
![]() | SBIC-3AAAA | SBIC-3AAAA ITT DIP | SBIC-3AAAA.pdf | |
![]() | BZX884-B4V3 | BZX884-B4V3 NXP SOD882 | BZX884-B4V3.pdf | |
![]() | UT7130L-B TO-92 | UT7130L-B TO-92 UTC SMD or Through Hole | UT7130L-B TO-92.pdf | |
![]() | MDP1601-102G | MDP1601-102G VISHAY DIP | MDP1601-102G.pdf | |
![]() | UPC8177K-E1 | UPC8177K-E1 NEC LCC | UPC8177K-E1.pdf | |
![]() | X28C256D-25** | X28C256D-25** XICOR CDIP28 | X28C256D-25**.pdf | |
![]() | DHD6-15-12 | DHD6-15-12 DC-DC SMD or Through Hole | DHD6-15-12.pdf |