창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA4687M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA4687M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA4687M | |
| 관련 링크 | TDA4, TDA4687M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7448051804 | 4.5mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 18A DCR 4.2 mOhm | 7448051804.pdf | |
![]() | MCR18EZHF43R2 | RES SMD 43.2 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF43R2.pdf | |
![]() | 1/6w 56K | 1/6w 56K TY SMD or Through Hole | 1/6w 56K.pdf | |
![]() | AT45DB021B-CI | AT45DB021B-CI ATMEL BGA | AT45DB021B-CI.pdf | |
![]() | XSN74ALS2232NT | XSN74ALS2232NT G DIP24 | XSN74ALS2232NT.pdf | |
![]() | MB563PF-G-BND | MB563PF-G-BND FUJITSU SOP | MB563PF-G-BND.pdf | |
![]() | TMCSA1E474 | TMCSA1E474 HITACHI SMD | TMCSA1E474.pdf | |
![]() | TLP115(TPR.F) | TLP115(TPR.F) JAPAN SOP-5 | TLP115(TPR.F).pdf | |
![]() | DM9601J883 | DM9601J883 NSC SMD or Through Hole | DM9601J883.pdf | |
![]() | 504V5478 | 504V5478 ZSA DIP | 504V5478.pdf | |
![]() | SVC311 | SVC311 Sanyo N A | SVC311.pdf | |
![]() | CDRH2D18/HPNP-R82N | CDRH2D18/HPNP-R82N SUMIDA SMD | CDRH2D18/HPNP-R82N.pdf |