창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT45DB021B-CI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AT45DB021B-CI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AT45DB021B-CI | |
| 관련 링크 | AT45DB0, AT45DB021B-CI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0230006.HXSP | FUSE GLASS 6A 125VAC/VDC 2AG | 0230006.HXSP.pdf | |
![]() | 416F44023ATR | 44MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44023ATR.pdf | |
![]() | PAM2305CGFADJ | PAM2305CGFADJ PAM DFN2X2-6L | PAM2305CGFADJ.pdf | |
![]() | PZB300MC22R30 | PZB300MC22R30 RIFA SMD or Through Hole | PZB300MC22R30.pdf | |
![]() | C06015090JPN2551 | C06015090JPN2551 SAGEM NA | C06015090JPN2551.pdf | |
![]() | 74LS249N | 74LS249N TW DIP-16 | 74LS249N.pdf | |
![]() | 09Z7P02C02 | 09Z7P02C02 FUJIT DIP | 09Z7P02C02.pdf | |
![]() | 74HCT4067PW | 74HCT4067PW NXPSemiconductors SSOP | 74HCT4067PW.pdf | |
![]() | RY4391 | RY4391 RAY CDIP-24 | RY4391.pdf | |
![]() | HY810H,HY306,EE-SX671,EE-SX672,HY230AS | HY810H,HY306,EE-SX671,EE-SX672,HY230AS HY SMD or Through Hole | HY810H,HY306,EE-SX671,EE-SX672,HY230AS.pdf | |
![]() | 2SD878 | 2SD878 TOSHIBA DIP | 2SD878.pdf | |
![]() | LTC3526BEDC#PBF | LTC3526BEDC#PBF LINEAR DFN | LTC3526BEDC#PBF.pdf |