창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA1579/V4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA1579/V4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA1579/V4 | |
| 관련 링크 | TDA157, TDA1579/V4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TNPW060342K2BEEA | RES SMD 42.2KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060342K2BEEA.pdf | |
![]() | 10PF J(0805CG100J500NT) | 10PF J(0805CG100J500NT) FH SMD or Through Hole | 10PF J(0805CG100J500NT).pdf | |
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![]() | S1D17901T00500A | S1D17901T00500A EPSON SMD | S1D17901T00500A.pdf | |
![]() | ADE-960MH | ADE-960MH minicircuits SMD or Through Hole | ADE-960MH.pdf | |
![]() | BK20006 | BK20006 ORIGINAL SMD or Through Hole | BK20006.pdf | |
![]() | BCM5787KMLG-P12 | BCM5787KMLG-P12 BROADCOM QFN | BCM5787KMLG-P12.pdf | |
![]() | BYD57J.135 | BYD57J.135 NXP SMD or Through Hole | BYD57J.135.pdf | |
![]() | BUW25 | BUW25 SGS TO-3 | BUW25.pdf | |
![]() | CY74FCT245DTQCT | CY74FCT245DTQCT TI SSOP20 | CY74FCT245DTQCT.pdf | |
![]() | MAX3516EUPBR | MAX3516EUPBR MAXIM TSSOP20 | MAX3516EUPBR.pdf |