창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUW25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUW25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUW25 | |
관련 링크 | BUW, BUW25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 885012206001 | 0.47µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | 885012206001.pdf | |
![]() | VJ0603D130JLXAP | 13pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D130JLXAP.pdf | |
![]() | M65715FP | M65715FP MIT QFP208 | M65715FP.pdf | |
![]() | 1046934 | 1046934 Tyco/AMP SOP | 1046934.pdf | |
![]() | DN835A | DN835A MAT SIP4 | DN835A.pdf | |
![]() | 17TI(ABB) | 17TI(ABB) TI SMD or Through Hole | 17TI(ABB).pdf | |
![]() | 2SB513A | 2SB513A ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SB513A.pdf | |
![]() | CY7C10915Z | CY7C10915Z CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C10915Z.pdf | |
![]() | BCM5701H | BCM5701H N/A SMD or Through Hole | BCM5701H.pdf | |
![]() | LM788CCVF-J | LM788CCVF-J NS QFP | LM788CCVF-J.pdf | |
![]() | HD6433929TFB25 | HD6433929TFB25 HIT QFP | HD6433929TFB25.pdf | |
![]() | SF2081E | SF2081E RFM SMD or Through Hole | SF2081E.pdf |