창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCSVS1E155KAAR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCSVS1E155KAAR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCSVS1E155KAAR | |
관련 링크 | TCSVS1E1, TCSVS1E155KAAR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2499-003-X7W0-103Z | 0.01µF Feed Through Capacitor 250V 20A Axial, Bushing | 2499-003-X7W0-103Z.pdf | |
![]() | LTC6652BHMS8-1 | LTC6652BHMS8-1 LT SMD or Through Hole | LTC6652BHMS8-1.pdf | |
![]() | SE5534AF | SE5534AF PHILIPS CDIP8 | SE5534AF.pdf | |
![]() | HU257JT000 | HU257JT000 ORIGINAL DIP | HU257JT000.pdf | |
![]() | MAX12557ETK+T | MAX12557ETK+T MAXIM QFN | MAX12557ETK+T.pdf | |
![]() | TTRN-0530-016-T | TTRN-0530-016-T TOKYO SMD-6 | TTRN-0530-016-T.pdf | |
![]() | TEF6894H/V3,557 | TEF6894H/V3,557 NXP SMD or Through Hole | TEF6894H/V3,557.pdf | |
![]() | RH003N03 | RH003N03 ROHM SMD or Through Hole | RH003N03.pdf | |
![]() | KMH25VN473M35X63T2 | KMH25VN473M35X63T2 UMITEDCHEMI-CON DIP | KMH25VN473M35X63T2.pdf | |
![]() | FP2189-PCB900S | FP2189-PCB900S WJ SOT-89 | FP2189-PCB900S.pdf | |
![]() | 09-9074-NYLON-14 | 09-9074-NYLON-14 ORIGINAL SMA | 09-9074-NYLON-14.pdf | |
![]() | LE88CLXM | LE88CLXM INTEL BGA | LE88CLXM.pdf |